安森美推出嵌入式电源平台：硅晶圆载板封装，实现 3~5 倍功率密度
onsemi(安森美)当地时间昨天宣布推出嵌入式电源平台 (EPP)。其直接以 12 为封装媒介，英尺硅晶圆将多个裸片 (Die) 目前的解决方案可以集成到单一的硅器件中。 3~5 功率密度翻倍。
EPP 可以在晶圆级结构中支持硅、碳化硅、氮化钒技术的集成，将晶体管、驱动器、控制器等部件嵌入到单一封装中。
除了物理结构之外，EPP 平台在设计理念上也高度集成，从一开始就充分考虑电气、机械、热因素，支持协同设计、协同模拟、协同优化，从而缩短开发进度，提高功率半导体器件的综合性能。
基于一个初始阶段 EPP 在固体断路器的设计中，与目前的设计尺寸相比，这种解决方案缩小了约运行温度降低50%左右 20%。对电动汽车牵引逆变器而言，EPP 最高功率密度提高 4 倍数，减少功率损失 15%。
预计安森美将于 2026 2008年开始向顾客展示 EPP。斯巴鲁正与安森美合作评估该平台如何支持未来的电动汽车架构。
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